氮化鋁導(dǎo)熱陶瓷片（AIN）是新型功能電子陶瓷材料，是以氮化鋁粉作為原料，采用流延工藝，經(jīng)高溫?zé)Y(jié)而制成的陶瓷基片，具有氮化鋁陶瓷片材料的各種優(yōu)異特性，符合封裝電子基片應(yīng)具備的性質(zhì)，是高密度，大功率，多芯片組件等半導(dǎo)體器件和大功率，高亮度的LED基板及封裝材料的關(guān)鍵材料，被認(rèn)為是理想的基板材料，廣泛應(yīng)用于通訊器件高亮度LED電力電子器件等行業(yè)。

    納米氮化鋁這幾年越來(lái)越熱門(mén)，關(guān)注的人也越來(lái)越多，但往往真正了解氮化鋁粉末的人卻少之又少，小編總結(jié)了一些氮化鋁鈦涂層相關(guān)的信息，希望對(duì)大家有所幫助！

    氮化鋁導(dǎo)熱陶瓷基板的性能特點(diǎn)：

    熱導(dǎo)率高，是氧化鋁的5-10倍。

    熱膨脹系數(shù)（4.5-10-6/℃）與半導(dǎo)體硅材料（3.5-4.0-10-6/℃）匹配。

    機(jī)械性能好，抗彎強(qiáng)度高，接近氧化鋁。

    電學(xué)性能優(yōu)良，具有極高的絕緣電阻和低的介質(zhì)損耗。

    電路材料的相容性好，可以進(jìn)行多層布線，實(shí)現(xiàn)封裝的高密度和小型化。

    無(wú)毒環(huán)保。

    氮化鋁導(dǎo)熱陶瓷產(chǎn)品處理形式：

    可根據(jù)客戶需求做表面金屬化鍍金鍍銀鍍銅等金屬，其導(dǎo)熱效果更好。

    常規(guī)類(lèi)陶瓷產(chǎn)品可做拋光處理（可進(jìn)行單雙面拋光），拋光之后的表面光潔度為Ra:0.02-0.05μm，無(wú)孔洞現(xiàn)象。

    其他處理方式可依客戶的圖紙要求加工。

    氮化鋁導(dǎo)熱陶瓷產(chǎn)品加工形式：

    開(kāi)模具加工：除激光加工外的產(chǎn)品都需要開(kāi)模具加工。

    激光加工產(chǎn)品：根據(jù)客戶要求,采用激光產(chǎn)品(氮化鋁氧化鋁氧化鋯等）進(jìn)行劃線打孔及開(kāi)糟加工，激光打孔至小孔徑0.05mm，激光切割厚度2mm以下，其產(chǎn)品加工精度高，重復(fù)性好。